作者： 半岛官方下载入口 来源： 日期：2024-08-15 00:44
1.消息称三星电子代工部门2023上半年亏损超1万亿韩元；
2.中科银河芯：全新传感器亮相慕展 彰显久久为功新实力；
3.盛美上海：清洗及镀铜设备市场逐年扩大，平台化趋势日益凸显；
4.14家大公司限制员工使用ChatGPT 包括苹果、三星等；
5.普华永道调查报告：以转型为目的的并购整合将大幅增加；
6.DRAM教父高启全 领军半导体电子化学特殊气体厂兆捷；
1.消息称三星电子代工部门2023上半年亏损超1万亿韩元；
据businesskorea报道，代工行业消息人士7月11日透露，包括系统LSI部门在内的三星电子代工部门预计第二季度销售额为4.437万亿韩元，运营亏损为7100亿韩元。
【头条】传三星电子代工部门2023上半年亏损超1万亿韩元；
1.消息称三星电子代工部门2023上半年亏损超1万亿韩元；
2.中科银河芯：全新传感器亮相慕展 彰显久久为功新实力；
3.盛美上海：清洗及镀铜设备市场逐年扩大，平台化趋势日益凸显；
4.14家大公司限制员工使用ChatGPT 包括苹果、三星等；
5.普华永道调查报告：以转型为目的的并购整合将大幅增加；
6.DRAM教父高启全 领军半导体电子化学特殊气体厂兆捷；
1.消息称三星电子代工部门2023上半年亏损超1万亿韩元；
据businesskorea报道，代工行业消息人士7月11日透露，包括系统LSI部门在内的三星电子代工部门预计第二季度销售额为4.437万亿韩元，运营亏损为7100亿韩元。
三星电子代工部门销售额较上年的6.892万亿韩元下降35.6%，营业利润较2022年的6080亿韩元转为亏损。预计三星代工部门今年第一季度亏损2990亿韩元，今年第二季度亏损扩大。
因此今年上半年三星代工部门亏损超1万亿韩元。
三星代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏延迟所致。这是因为智能手机的整体需求一直低迷，企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢。
另外，企业客户正在减少主要产品图像传感器和显示驱动IC的库存。客户订单的减少导致三星系统LSI部门的销售额下降，而代工部门也因产线利用率降低而面临成本负担增加，导致利润下降。
报道称，三星在全球已首次成功量产3nm芯片，其3nm制造工艺也开始体现在公司第二季度业绩中，但并没有阻止亏损扩大，这是因为经济低迷和生产成本高昂导致很难获得客户。
2.中科银河芯：全新传感器亮相慕展 彰显久久为功新实力；
暌违已久的慕尼黑上海电子展(electronica China)在2023年7月11-13日再次回归大众视野。作为半导体行业最重要的盛事，数千家国内外半导体企业也齐齐出动，在这一绝佳舞台上大秀创新当道、性能强劲的新品和技术。
作为深耕中高端传感器领域的知名企业，中科银河芯携先进的传感器IC技术解决方案登场，全面展示了包括温度传感器、温湿度传感器、单总线存储芯片等一系列性能出众的环境传感器IC全新方案，彰显了在这一领域厚积薄发的全新成就。
据调研显示，全球温度传感器市场规模预计将从2021年的59亿美元增长到2028年的80亿美元，复合年增长率为4.5%。随着国家政策、资本和人才的多维助力，在中高端传感器领域的国产替代在全面提速，中科银河芯也高举高打，成为引领这一潮流的生力军。
温度传感器精度迈向新高度
温度传感器应用广泛，无论是传统的电力电子、工业控制、白色家电、消费电子、智慧农业、通信、物联网等应用，还是新兴的AIGC、大数据、汽车电子、5G等领域，都大有用武之地。
经过5年的深耕，中科银河芯步步为营，产品覆盖温度传感器、温湿度传感器、单总线产品、接口芯片、加密芯片等，整体销售超过上亿颗。温度传感器作为中科银河芯拳头产品线，已经发布近70款不同型号的产品，并持续向高精度、低功耗、小体积趋势迈进。
在慕展现场，中科银河芯展示的全新高精度数字温度传感器GXT110、GXT310就吸引了大量观众的驻足。
中科银河芯CEO郭桂良介绍，这两款产品的最小体积为0.7×0.7，分辨率为16bit，转换功耗仅为5μA，而且最突出的特点是精度极高，可达±0.1°C，实现了高性价比，在智能可穿戴市场和体温计等市场大有可为。
随着AIGC在近段时间以来火爆出圈，引发提供云端算力的服务器等需求大涨，为温度传感器缔造了新的商机。
“如AIGC带动的服务器智算潮，需要传感器既监测本地又监测远程的GPU和CPU内部温度，均对温度传感器产生了明确的增量需求，同时也更需要提升精度。”郭桂良指出。
据IDC预测，中国服务器规模将持续增长，2022年约276亿美元到2025年将达到357亿美元。针对服务器大涨的需求，中科银河芯也展出了多款本地加远程温度传感器，一路本地+四路远程通道的GXTR304和一路本地+八路远程通道的GXTR308尤为突出。郭桂良介绍，这两款温度传感器精度可与国际大厂对标，宽温范围本地精度达到±0.5℃以内，远程精度典型为±0.5℃，最大误差1℃，目前国内极为鲜见如此高精度的产品。
设计、研发、测试、品控每个环节都秉承“精匠”精神，中科银河芯全力打造国产传感器IC的品控标杆，也让中科银河芯在温度传感器领域实现了新的“超越”。
温湿度传感器创新集成提升可靠性
除在温度传感器领域不断精进之外，温湿度传感器亦是中科银河芯的重头产品线。
随着智能家居、白色家电、IoT、智慧农业、智能仓储、BMS电池管理系统、智能座舱等应用升级，温湿度传感器迎来了广阔的发展空间。但温湿度传感器的研发极为不易，长期以来面临着产品开孔处暴露着感应元件，容易被污染和损坏；器件随着时间的推移容易发生老化和漂移等技术难题。
挑战显而易见，技术壁垒极高。
特别是在白色家电领域，随着智能化的逐渐升温，无线化、场景化、屏幕化从被动控制走向智能化自动控制，不仅使得传感器呈现集成化趋势，而且白电对温湿度传感器的要求非常苛刻，高性能、高可靠性要经得起严格的认证才能获得“通行证”。但中科银河芯选定了这一赛道，就矢志不渝，一直在创新设计、反复优化，着力为国产中高端温湿度传感器破局。
在此次慕展上，中科银河芯展示了破局的力量自主研发的温湿度传感器GXHT30和GXHTC3。据悉，两款温湿度传感器实现了“在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，把温度补偿和标定数据都集成在一个电路里”的创举，通过I2C接口，可实现16位采样数字信号输出，温湿度传感器的单芯片集成有效地降低了信号传输带来的干扰，减少了双芯片互联带来的不确定性，降低了芯片体积，提高了精度、可靠性和一致性。
在展会现场，记者看到，GXHTC3这一温湿度传感器封装体积只有2×2×0.75mm3，湿度测量范围0-100%、湿度精度±3%，温度精度±0.3℃，比肩国际一线水准。
展会人员提到，该系列温湿度产品经过了多个主流白电厂商的认证，可靠性高达10年。
基于中科银河芯温湿度传感器的高性价比，郭桂良告诉记者，这两款产品已在消费电子、工业控制、电力设备等领域大量应用，在白电中的冰箱、冰柜、空调等领域以及加热器、净化器、除湿机等细分行业的出货量在逐渐走高。此外，在AIoT领域，国内也有数家大客户已在批量出货。
除了温度传感器和温湿度传感器等拳头产品重磅亮相之外，中科银河芯的单总线系列产品性能也十分强劲，已推出包括单总线标签、加密认证、开关等产品，产品性能稳定，可定制ID，广泛应用于智能光纤ODN设备、打印机墨盒、FPGA加密、医疗耗材等领域。在此次慕展上，中科银河芯也全面展示了性能优异的加密认证芯片GX28E01和存储认证芯片GX2505。
传感器设计需要多学科领域知识和经验的长期积累，中科银河芯依托于中科院的丰富科研资源，通过自研有机高分子材料，改造专用工艺设备，定制工艺流程实现传感器性能的提升。此外为了提升传感器一致性和标定效率，自研了完整的自动化测试标定系统，结合独有的测试标定算法实现高效率、高一致性的传感器校准和标定。
有行业专家指出，随着国内厂商在关键技术领域的突破，温湿度传感器在国产替代层面将取得更快的进展，而中科银河芯的产品无疑就是国产替代的主要力量。
夯实基础全面破局
在万物互联、国产替代、自主可控以及东数西算等叠加作用之下，温度和温湿度传感器迎来了新的发展机遇，众多老将新兵也在集结发力。
但不得不说，与国内高端芯片面临的情境类似，目前在MEMS传感器领域大都还是欧美日等厂商的天下，但破局的机会也在走向“显性化”。
对此郭桂良分析说，一方面，传感器的技术壁垒比较高，需要长期的技术积累及复合经验沉淀，需要在精度、功耗、性能、成本、可靠性、校准等多方面不断平衡，同时还要根据市场及客户需求反复验证及迭代，国内厂商仍应在材料、结构、工艺等层面持续发力，在产品性能和可靠性等技术层面不断进化。
另一方面，在缺芯潮事件之后，众多客户为提升供应链的安全性和稳定性，将给予国产传感器更多的机会。此外，本土厂商的快速响应和本地化定制优势，也将成为开拓市场的利器。
要“守得晴开见月明”，还需要持续夯实基础、做深做透。
“本土厂商要长远地开疆拓土，还要着力加强产学研融合，在涉及底层的材料、工艺等层面，与科研院所立足于长远进行预研突破。”郭桂良强调。
凭借拥有多年丰富设计积淀的研发团队、持续的研发投入，以及贯穿全流程的精细打磨和优化产品的“精匠”精神，中科银河芯在传感器细分领域发展极佳的窗口期，实现了销量的稳步增长和应用的不断拓展，为后续的大踏步发展打下了坚实的基石。
提及面向未来的产品规划，郭桂良提到，中科银河芯在追求高精度、低功耗和小体积这条路上从未停止脚步，温度传感器和湿度传感器一直在更新。
除了在AIOT和白色家电这两大重点市场持续深耕之外，中科银河芯还看好储能和汽车应用场景的传感器研发。郭桂良介绍，中科银河芯在全力布局车规级传感器，预计将在其他传感器方向推出新品。
在2023年的慕展上，中科银河芯凭借独具匠心的温度和温湿度传感器阵列，不仅将在市场层面收获更多的“领地”，也树立了为国产中高端传感器崛起和破局的新标杆。
3.盛美上海：清洗及镀铜设备市场逐年扩大，平台化趋势日益凸显；
2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA 2023于上海新国际博览中心隆重举行。
作为国产半导体设备龙头之一的盛美半导体设备股份有限公司携半导体设备工艺解决方案参展。
成立于2005年的盛美上海，主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备。
经过多年的技术研发和工艺积累，盛美上海已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、无应力抛光、电镀等核心技术，并向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
三大产品的湿法技术难点：小颗粒去除及无损伤清洗干燥
期间，盛美上海董事长王晖博士出席了IC制造产业链发展论坛，并作出主题为《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》的演讲分享。
王晖博士认为，中国大陆装备产业与韩国台湾基本处于同一水平，但与美日欧还有差距。
“毫无疑问，目前设备第一梯队是美日欧，市场占有率在80-85%，且不断的在整合之中，有大者恒大的趋势；韩国市占率在10-15%，部分装备市占率 80%以上；我国和韩国台湾地区的设备基本处于同一水平，尽管市占率稍有些差距，但我们的设备布局比他们更全面，正处于追赶期。”
王晖博士强调，一个核心观点是，产业链中芯片生产线的建成，会造就当地半导体设备产业的发展，这从美国、欧洲、日本及韩国的半导体产业发展过程中都得到了验证。
需要指出的是，在当前特殊的市场环境下，湿法设备无疑机遇与挑战并存。从湿法设备市场形势来看，根据Gartner数据，2022年全球半导体设备市场规模达到1005亿美元，其中湿法设备54亿美元，占比 5.4%。从全球清洗设备市占率变动来看，湿法设备领域显然热闹非凡，既有全球化企业，也有区域化企业。
据悉，本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
据王晖博士介绍，盛美上海市占率领先国内同行，除了在中国大陆地区，盛美上海的湿法设备已经进入韩国、中国台湾地区、美国、东南亚等国家及地区，公司本土发展空间广阔，国际市场充满机会。
随着湿法工艺重要性日益凸显，湿法设备市场逐年扩大，湿法设备的技术难度也越来越大。
王晖博士表示，随着线宽微缩，晶圆制造的良率随之下降，而提高良率的方式之一就是增加湿法工艺。例如在80-60nm技术节点，湿法工艺大约有100多个步骤，而到了20nm及以下节点时，湿法工艺上升到250多个步骤甚至更多。随后，他还分别就3D NAND、DRAM、Logic三大产品的湿法技术难点作出分析。
在线宽微缩背景下，3D NAND、DRAM、Logic的技术难点主要是无损清洗及干燥、超小颗粒去除、无倾斜坍塌清洗及干燥、高深宽比结构清洗刻蚀及干燥等。基于此，目前业界清洗方案有两种：其一是液滴喷嘴清洗，其二是无损伤兆声波清洗；干燥方案有两种：其一是Hot IPA + 晶圆背面径向逐圈加热，其二是超临界二氧化碳干燥。
将目光转回至盛美上海自身，盛美上海的发展历程始终伴随着不断开拓创新，十多年时间先后研发出了单片兆声波清洗、背面清洗、单晶圆槽式组合清洗、刷片、槽式清洗、单片高温硫酸清洗，边缘刻蚀清洗，前后道铜互连电镀、立式炉管等设备；去年还推出了新型热原子层沉积立式炉、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备，另有多款新技术在研发中。
盛美上海自2009年就开始不断持续全球化布局。“现在我们的清洗设备销售至韩国、中国台湾、东南亚、美国及欧洲，希望未来我们的清洗设备也能进入日本市场。盛美目标就是技术差异化，产品平台化，客户全球化，并进一步跻身世界集成电路设备企业十强行列。
”王晖博士说到。
展望未来，王晖博士认为，未来五到十年是中国半导体设备发展的机遇期，也就是说，这一趋势可以让国产设备在国内生产线上得到验证。同时把验证完的差异化拥有核心知识产权的设备及技术传递到全球，让中国研发的半导体装备也能够为全球的半导体生产线贡献力量。
为全球3D先进封装客户提供电镀工艺全套解决方案
在活动现场，盛美上海资深工艺总监贾照伟出席了功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作专题报告，主题为《第三代半导体电镀挑战和进展》。
众所周知，电镀是在晶圆上实现金属原子质量传输的电化学沉积过程，其技术难度相对比较高，需要大量的研发投入。
对此，贾照伟表示，盛美上海经过多年的开发和积累申请了完善的知识产权保护，同时一直保持对前沿技术领域的关注，并加强在新产品、新技术方面的研发投入，筑牢核心技术“护城河”，盛美上海已经成为拥有全套核心镀铜技术的全球三家设备供应商中的一家。
值得一提的是，盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。
目前，盛美上海自创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃，并先后推出Ultra ECP ap、Ultra ECP map、Ultra ECP 3d、Ultra ECP GIII等设备。无论是多圆环阳极技术、第二阳极技术，还是高速电镀技术等，都在客户端产线表现出优异的性能。目前，盛美上海电镀设备产业化成果颇丰，已被多家客户用于其先进的晶圆级封装和前道大马士革电镀工艺中。
据悉，在半导体清洗设备、电镀设备和抛铜设备方面，盛美上海已经支持到了28nm及以上工艺。
4.14家大公司限制员工使用ChatGPT 包括苹果、三星等；
据Insider报道，一些大公司正在限制其员工对OpenAI的ChatGPT的访问，如亚马逊和苹果均表示担心人工智能可能会让他们面临数据泄露的风险。
据不完全统计，14家大公司已对其员工如何使用人工智能发出禁令或限制，包括苹果、亚马逊、三星、Spotify、Verizon、富国银行、德意志银行、摩根大通、iHeartRadio 、Northrop Grumman、花旗、美国银行、高盛、埃森哲等。
2月份，电信巨头Verizon宣布ChatGPT“无法从我们的公司系统访问”，以限制“失去客户信息控制权的风险”和源代码。
在得知部分员工向聊天机器人上传敏感代码后，三星宣布限制员工使用ChatGPT。4月底，三星告诉员工在使用ChatGPT时要小心，敦促他们不要在聊天机器人中输入个人详细信息或私人公司信息。
5月份，苹果因担心使用人工智能可能会导致机密数据泄露，限制员工使用ChatGPT和其他人工智能工具，例如自动编码的微软工具GitHub CoPilot。
金融时报报道称，在Spotify删除了人工智能音乐生成器Boomy制作的“数万首”歌曲之后，其限制其员工使用ChatGPT。
富国银行限制其员工使用ChatGPT，以避免与第三方软件提供商发生隐私问题。
德意志银行禁止员工在工作场所使用ChatGPT，以防止机密数据泄露。
报道称，隐私问题一直是OpenAI的一大痛点。
6月底，有人提议对ChatGPT制造商提起集体诉讼，指控该公司窃取“大量个人数据”来训练ChatGPT。该诉讼称，萨姆奥尔特曼的公司“秘密”使用专有数据来训练其大型语言模型，以便其人工智能可以像人类一样聊天。
尽管存在这些担忧，一些公司还是计划利用ChatGPT提高其利润。
例如，初创公司Genies要求其员工学习如何将ChatGPT应用到工作中，这是企业开始接受人工智能辅助工作理念的迹象。
5.普华永道调查报告：以转型为目的的并购整合将大幅增加；
当前半导体行业正处于下行周期，全球产业竞争加剧，新一轮并购重组潮似乎正在半导体产业涌动。普华永道此前对过去3年内完成并购的财富1000强公司的高级管理层进行了调查，以更好地了解并购整合实践的现状，并评估其对交易成功的影响。
以下为十个主要调查结果：1、以转型为目的的并购整合大幅增加；2、达到完全成功的并购整合交易仍然非常难；3、丰富的经验在并购整合中越来越重要；4、公司在加大并购整合中的投入力度；5、并购计划应包括五项重要要素；6、提高市场份额和进入新市场越来越重要；7、保留人才是交易成功的核心；8、变革管理方式势在必行；9、跨职能领域是最难整合的；10、技术是转型的关键推动力。
以转型为目的的并购整合大幅增加
监管机构的扩张性政策和新冠疫情的影响，导致了前所未有的地缘政治影响了2022年调查期间的交易规模和类型交易规模更大、更大胆、风险更高。超过25%的高管表示，这三年进行的交易中，被收购组织的收购价格超过50亿美元，这在调查历史上首次出现。
以转型为目的的收购整合也大幅增加，占所有交易的近一半。
达到完全成功的并购整合交易仍然非常难
并购整合离不开企业的总体战略和运营计划。衡量整合成功的标准通常有三个方面，即战略目标、财务收益和运营情况。根据调查报告，2022年在三项指标上都取得了更明显的成功，然而在三项指标上都取得重大成功的却很少。
在2022年的调查中，只有14%的受访者表示取得了很大的成功，而2019年则没有人表示获得了成功。
丰富的经验在并购整合中越来越重要
并购整合是一个有关商业运营的专业活动，具有陡峭的学习曲线。具有最丰富的制度和管理经验的公司拥有最大的成功机会。
与2019年相比，2022年的调查数据显示，所有交易类型的经验都有大幅增加。成功的并购组织在最重要的交易方面尤其更有经验，其中75%的受访者经验丰富，而其他受访者的这一比例为43%。
公司在加大并购整合中的投入力度
随着越来越多的企业组织在交易上投入更多资金，企业高管也在报告中指出，在并购整合上的投入比以往任何时候都多，而且结果也有所改善。59%的公司在2022年将交易价值的6%或更多用于整合，而此前这一比例为38%。
78%的并购交易成功的组织将交易价值的 6% 或更多用于整合。计划进行并购整合的企业管理者正在利用大型、变革性的并购作为催化剂，重新定位公司，以实现未来的成功。
并购计划应包括五项重要要素
调查受访者几乎一致认识到制定并购计划和目标对于帮助并购成功的重要性，但是并购计划往往不够全面，缺乏一些关键要素。只有24%的受访者拥有这五个要素中的三个以上，导致计划支离破碎，缺乏推动执行所需的硬指标。只有55%的受访者制定了项目治理，只有53%的受访者制定了协同目标，只有43%的受访者制定了跟踪流程。
尽管遗漏了一些要素，但与2020年的调查报告相比，受访者已经开始逐渐改善并购计划。这反映了市场预期、经验的重要性以及对执行力的日益关注。
提高市场份额和进入新市场越来越重要
在企业通过并购寻求转型的时代，一种动态已经发生了变化，进入市场目标的重要性日益增加。
在过去十年，经济显著增长和量化宽松的时期，市场份额的增长、进入新市场、获得新品牌和产品以及获得新技术都变得越来越重要。尽管重要性日益增加，但实现进入市场目标仍然很困难，只有不到一半的受访者完全实现了这些目标。然而，2020-2022年调查期间成功的并购企业在完全实现目标方面都比此前大幅提高。
保留人才是交易成功的核心
从收购中吸引和留住人才对于获取交易价值至关重要。然而，在整合过程中以及从长远来看，采取正确的方法仍然具有挑战性。企业高管明白，人才在并购中至关重要，在交易生命周期早期将更多时间和资源集中在人身上的公司往往会获得回报。
即使面对新冠疫情的挑战和人才争夺战，这些公司在留住员工方面也取得了更大的成功。
变革管理方式势在必行
尽管公司在并购过程中在保留和激励关键人才方面做得更好，但仍有改进的空间。2022年的调查发现，越来越多的公司在交易生命周期的早期启动变革管理计划，43%的受访者在尽职调查前启动变革管理计划，而2019 年这一比例仅为23%。
超过60%的公司在尽职调查期间纳入了文化评估，并制定了文化评估计划。这是继续/不继续决策的一部分。
71% 的受访者在签署之前启动了变革管理计划。由于人才对于释放价值和实现转型至关重要，因此聪明的收购者将继续改进他们的方法。
跨职能领域是最难整合的
大型交易中复杂的跨职能工作流可能难以编排和执行。多个团队需要协作才能实现他们的目标。
使用并购来实现组织转型的公司在实现转型目标的同时实现整合目标也变得更加复杂。调查一致表明，许多公司缺乏对完成长期整合的承诺，这使得转型目标更难实现。2022年的调查也不例外，大多数受访者表示在完全整合关键跨职能领域方面存在困难。
技术是转型的关键推动力
越来越多的组织正在开展技术驱动的转型交易，作为其整合战略的一部分。获得技术正在成为所有行业的关键交易目标。72%的人表示获得新技术是最重要或非常重要的交易目标。88%的受访者将目标公司的技术能力视为加速自身数字化转型的机制。
6.DRAM教父高启全 领军半导体电子化学特殊气体厂兆捷；
DRAM教父、南亚科前总经理高启全职涯再开新局，他领军的半导体电子化学特殊气体厂兆捷科技将在今日登录兴柜挂牌，朝资本市场迈进，高启全昨日表示，该公司将为台湾的半导体电子化学特殊气体供应链做出巨大贡献，力拚成为亚洲第一的电子特气供应商。
兆捷成立于2016年，目前资本额3.29亿元，2022年营收9.43亿元、年增1.66倍，获利1.04亿元，每股纯益4.84元。
目前兆捷是台湾唯一拥有电子植入、清洁蚀刻、雷射、沉积薄膜等四大类气体原料的电子化学特殊气体供应商，陆续供应国内半导体、平面显示知名大厂，沉积薄膜气体待铜锣厂完工后送客户认证，预计2024年开始贡献营收。
兆捷的董事会阵容也相当豪华，除了高启全外，还包括联电前执行长孙世伟、世界先进前董事长简学仁，加上宏创办人施振荣二儿子施宣麟等。在竞争同业上，比较相近的有晶呈科技、台特化以及三福化等。
高启全在2019年加入经营团队，带领公司顺利转亏为盈，在兴柜前记者会上，高启全强调“不是我厉害，是我运气好！”原因在于当年适逢地缘政治，掀起供应在地化浪潮，兆捷搭上大潮流趋势，推升营运转盈。
高启全指出，由于特殊气体供应商基本上都在国外生产，透过美欧日国外瓶装贸易进口，但兆捷可以在台湾给品质保证书，且在地缘政治和切入指标性晶圆代工厂供应带动下，对公司未来营运深具信心。
针对今年各产品营运表现，他表示，雷射气体营收可望维持高档，电子植入气体稳定成长，沉积薄膜气体待铜锣厂完工后将送给客户认证，而铜锣厂已在11日取得使用执照，正式启用后，将担纲营运成长重要动能。
总经理顾大成补充，铜锣厂有7,000坪的仓储系统、半导体制程用特殊气体品管分析中心，可为客户提供即时服务，预期下半年完工，2024年第4季开始贡献营收。法人看好，随自有产品开出，有机会带动兆捷营收翻倍增长，长期毛利率力守40%以上。
根据SEMI统计，2021年全球晶圆制造材料规模约402亿美元，约占半导体材料市场63%，尽管2022年下半年以来半导体景气进入库存调整周期，市场需求急遽修正，不过，长期来看，半导体应用发展前景仍看好，产能持续扩增，根据工研院估计，2022-2025年全球将兴建41座晶圆厂，推升半导体材料需求看升。
经济日报
。本文来源：半岛官方下载入口-www.cqxiye.com
